LED封装
氮化铝粉体用于制造高性能陶瓷器件;制造集成电路基板,电子器件,光学器件,散热器,高温坩埚。氮化铝基板用于LED照明、大规模集成电路、半导体?榈缏芳按蠊β势骷理想的散热和封装材料……
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